Elektronische lijmen bieden nieuwe mogelijkheden voor elektronische verpakkingsprocessen

De afgelopen jaren heeft de mondiale elektronica-industrie zich snel ontwikkeld en is de omvang van de industrie aanzienlijk uitgebreid, wat de ontwikkeling van de industrie voor elektronische kleefmaterialen enorm heeft bevorderd. Hoewel elektronische kleefmaterialen een relatief klein deel van de gehele lijmmateriaalfamilie uitmaken, hebben ze in de industrie grote aandacht getrokken vanwege hun hoge toegevoegde waarde. Dit type lijm moet belangrijke eigenschappen hebben, zoals uitstekende geleidende of isolerende eigenschappen, goede thermische stabiliteit, laag ionengehalte, snelle uithardingseigenschappen, betrouwbare hechtsterkte en lage speelbaarheid om te voldoen aan de strenge eisen van de moderne elektronische productie.

Met de toepassing van nanotechnologie en nieuwe polymeermaterialen zijn de prestaties van elektronische lijmen aanzienlijk verbeterd. Innovatieve producten zoals geleidende zilverlijm en UV-uitgeharde epoxyhars blijven opduiken en bieden krachtige ondersteuning voor opkomende gebieden zoals elektronische productie, halfgeleiders, 5G-communicatie en nieuwe energievoertuigen. Technologische vooruitgang zorgt ervoor dat elektronische lijmen zich beter kunnen aanpassen aan complexe toepassingsomgevingen en een belangrijke bijdrage kunnen leveren aan de betrouwbaarheid en prestatie-optimalisatie van elektronische producten.

De door Weitao geproduceerde smeltlijmfilm kan worden gebruikt voor het verpakken van IC-kaarten. Dit product is ons specialiteitproduct. Het is geschikt voor het hitteverpakken en hittepersen van IC-kaarten, smartcards (contact en niet-contact). Om aan de verschillende eisen van onze klanten te voldoen, vervangt en overtreft ons bedrijf geïmporteerde producten. De producten van ons bedrijf zijn zeer praktisch en hebben een breder open temperatuurbereik dan gewone producten. Deze functie bepaalt dat een bepaald temperatuurverschil in de temperatuur van de apparatuur van de gebruiker is toegestaan, terwijl de hechtsterkte wordt gewaarborgd. Voldoe aan de ISO7816-standaardvereisten voor de snelheid van chipverpakking.